IC芯片卡
伴隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和應(yīng)用的驚人快速地發(fā)展，其生產(chǎn)規(guī)模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術(shù)被采納到半導(dǎo)體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)中，激光標(biāo)記就是其中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)的印刷技術(shù)，激光標(biāo)記技術(shù)具有眾多顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)，諸如速度快、操作靈活簡(jiǎn)單、無(wú)環(huán)境污染、無(wú)耗材、牢固性及防偽性強(qiáng)等。
采用的半導(dǎo)體泵浦的YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器制造專用的半導(dǎo)體元器件的標(biāo)記系統(tǒng)。YAG激光器輸出波長(zhǎng)為1064nm的激光，此波段的激光可以被大多數(shù)金屬和非金屬材料吸收，經(jīng)過(guò)調(diào)Q調(diào)制，光束峰值功率高，標(biāo)記效果好。標(biāo)記線寬可在0.05到0.2mm之間（根據(jù)元器件的封裝材料和標(biāo)記參數(shù)而異）。
采用高速掃描振鏡系統(tǒng)，標(biāo)記速度快，直線標(biāo)記速度可達(dá)7000mm/s，小標(biāo)記字符高0.5mm（英文字符及數(shù)字），標(biāo)記深度為0.01到0.6mm之間可調(diào)。采用高精度D/A及控制系統(tǒng)，保證系統(tǒng)的標(biāo)記精細(xì)程度。
自主研發(fā)的軟件及硬件控制系統(tǒng)，擁有獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，適合國(guó)內(nèi)企業(yè)使用，可以根據(jù)用戶需求，在增加用戶需要的控制功能、標(biāo)記功能、管理功能等。標(biāo)記軟件方便、實(shí)用、功能強(qiáng)大，除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外，還具有多種實(shí)時(shí)變量可供用戶選擇，如可靈活設(shè)置跳變的序列號(hào)變量、隨系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間可變的日期時(shí)間變量、與用戶ERP/MRP或上位機(jī)通訊獲取的外部數(shù)據(jù)變量、通過(guò)鍵盤或條碼識(shí)讀器更新的一般變量等。
可“量身定做”的上、下料系統(tǒng)，根據(jù)用戶所標(biāo)記的元器件的封裝形式，我們可以為用戶設(shè)計(jì)與標(biāo)記機(jī)聯(lián)機(jī)的自動(dòng)/手動(dòng)上、下料裝置，限度地提高用戶的生產(chǎn)效率。
可以和用戶現(xiàn)有的設(shè)備通訊連接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制，也可以作為生產(chǎn)線上的一個(gè)獨(dú)立的工位。
